2    结果与讨论

2．1    电流密度及镀覆时间对镀金层光亮度的影响

当电流密度分别为 0．1，0．4，0．8 A / dm2时，镀层相应地为光亮，光亮，半光亮 。  由此可以看出，最初随 电流密度增大，光亮度没有明显变化，但当电流密度达 到 0．8 A / dm2 时，镀层的光亮度降低，出现半光亮镀层。 这是因为阴极电流密度提高，使得阴极极化的过电位 相应提高，电场力增强，对金属离子的静电吸引增强，反应速率加快，有利于镀层的沉积 ; 当 电 流 密 度 过 大 ( 如达到 0．8 A / dm2 ) 时，析氢反应速率同时增大，电流 效率下降，镀层致密度降低，结晶粗大 。半光亮镀金层表面有凹坑，是由析氢反应气泡造成的并进而使镀层 光亮度降低。