亢若谷1 ，畅  玢2a ，曹  梅2b ，龙晋明2a ，朱晓云2a

( 1．  昆明冶研新材料股份有限公司 云南省光电子硅材料制备技术企业重点实验室 ，云南  曲靖   655011 ;

2．  昆明理工大学 a．   材料科学与工程学院 ，b．理学院 ，云南  昆明   650500)

[摘  要]  多晶硅生产的还原炉壁体热反射率的高低对电能消耗有很大的影响，过去，少有相关的研究报道。使 用亚硫酸盐体系对还原炉内壁电镀金，研究了镀金电流密度、镀覆时间等对镀金层光亮度、热反射率的影响; 探讨 了镀液中配位剂亚硫酸钾浓度对镀层显微硬度、沉积速率及阴极电流效率的影响。结果表明: 电流密度为 0．4 A / dm2 ，镀覆时间为 10 min 时镀金层外观质量最好，亚硫酸钾浓度为 100 g / L 时镀金层的显微硬度、阴极电流效率 和沉积速率达到最大值; 镀金层的光亮度与电流密度和镀覆时间有很大关系; 镀金层的热反射率比不锈钢基体的 高，光亮镀层的热反射率比半光亮镀层的高; 镀液中亚硫酸钾含量的变化使得镀金层的显微硬度和沉积速率发生

了改变。

[关键词]  亚硫酸盐镀金; 亚硫酸钾配位剂; 镀层光亮度; 热反射率; 显微硬度; 电流效率; 沉积速率

[中图分类号] TQ153．1          [文献标识码] A          [文章编号] 1001 －1560(2014) 09－0001－04

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